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LED封装胶是什么？LED封装胶组成、作用、方法、工艺
2022-02-20LED贴片胶(LED封装胶，SMA，surface mount adhesives)的作用是用于波峰焊和回流焊接，主要用于印刷电路板中的固定元器件，通常使用点胶或钢网模版印刷工艺方法上胶，以确保贴片元器件在印刷电路板(PCB)上的位置，保障贴片元器组件在组装线上传输期间不会缺失损坏。将贴片元器件粘贴好后送进烘箱中或回流烘箱进行热硬化。它不同于所谓的焊膏，再次加热和硬化，则不会因为温度而熔化，确切的说贴片胶的热固化过程是不可逆的。使用SMT芯片粘合剂的效果将根据热固化条件，要连接的材料，使用的设备和操作环境而变化。当然我们要根据实际生产工艺过程选择适合的LED贴片(LED封装)使用。 -
封装胶需注意的事项
2022-02-20
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