LED封装胶是什么？LED封装胶组成、作用、方法、工艺

什么是LED贴片胶(LED封装胶)

LED贴片胶(LED封装胶，SMA，surface mount adhesives)的作用是用于波峰焊和回流焊接，主要用于印刷电路板中的固定元器件，通常使用点胶或钢网模版印刷工艺方法上胶，以确保贴片元器件在印刷电路板(PCB)上的位置，保障贴片元器组件在组装线上传输期间不会缺失损坏。将贴片元器件粘贴好后送进烘箱中或回流烘箱进行热硬化。它不同于所谓的焊膏，再次加热和硬化，则不会因为温度而熔化，确切的说贴片胶的热固化过程是不可逆的。使用SMT芯片粘合剂的效果将根据热固化条件，要连接的材料，使用的设备和操作环境而变化。当然我们要根据实际生产工艺过程选择适合的LED贴片(LED封装)使用。

LED贴片胶(LED封装胶)组成

在PCB贴片装配中使用的大多数表面贴装胶粘剂(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然有用于特殊用途要求的聚丙烯(acrylics)。环氧树脂已经成为世界上更主流的胶水技术，引入了高速环氧树脂系统和电子工业的知识如何处理具有相对较短保质期的产品。环氧树脂通常是对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性能。其主要组成为：基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其他助剂等。

LED贴片胶(LED封装胶)作用

①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)

②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)

③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )

④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。

LED贴片(LED封装)滴胶方法

①点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上上胶的。

②刮胶型：通过钢网或铜网模板印刷涂刮方式进行上胶。

LED贴片(LED封装)滴胶工艺

LED贴片胶(LED封装胶，SMA，surface mount adhesives)可以使用注射器滴胶法、针头转移法或模板印刷方法应用于PCB。针头转移法的使用不到全部应用的10%，它是使用针头排列阵浸在胶的托盘中。然后将悬浮的胶滴作为一个单元转移到板上。这些系统需要较少粘性的粘合剂，并且由于暴露于室内环境而有效地抵抗吸潮能力。控制针头转移滴胶的关键因素包括针头直径和样式、胶温度、针头浸入的深度和滴胶的周期长度(包括针头接触PCB之前和期间的延时时间)。池槽温度应该在25至30℃之间，其控制胶的粘度和凝胶的数量和形式。

模板印刷广泛应用于焊锡膏，也可用于胶水的分布。虽然小于2%的SMA目前印刷有模板，但是对该方法的技术改进了，并且新设备克服了先前的一些工艺限制。正确的模板参数是获得良好效果的关键。例如，接触式印刷(零离板高度)可能要求一个延时週期，允许良好的粘度和凝胶形成。此外，聚合物图案的非接触印刷(约1毫米间隙)需要非常好的刮板速度和压力。金属模板的厚度通常为0.15至2.00毫米，并且应略大于部件和PCB之间的间隙(+ 0.05毫米)。

最终温度将影响点的粘度和凝胶形状。大多数现代滴胶机依靠针嘴或腔室上的温度控制装置来保持胶水的温度高于室温。然而，如果PCB温度从前面的过程中增加，则胶点轮廓可能被损坏。