1008AB

产品说明书

PRODUCT  DATA

环氧树脂  HJ-1004AB

数码显示器用封装材料

  LED display用HJ-1004A环氧树脂，是由主剂HJ-1004A和固化剂二HJ-1004B和光扩散剂三部分组成，其主要成份为电子级低粘度环氧树脂（Epoxy Resin）、助剂和酸酐无水物（Anhydride）和高扩散性填料（Filler）。本树脂为为使用聚碳酸脂（Polycarbonate）为壳体的LED display所研制开发的。

一、特点：

l 混合粘度低，脱泡性好。

l 常温可使用期长（Pot life ）,中温固化速度快。

l 固化物具有很好的机械强度、电气特性和耐高温性能。

l 固化物透光性均匀，不变色。

二、外观及特性：

三、混合比例；        A:B=100：100（重量比）

四、混合物粘度         220~320cps(40计)

五、可使用时间：       25℃不小于4小时（混合量100gm）

六、胶化时间：         150℃×1-2分钟

七、固化后特性：

体积电阻25℃       Ohm-cm         4.1×10¹⁵

表面电阻25℃        ohm           2.4×10¹⁴

耐 电 弧         12.5kv /Sec       118

硬    度        Shore  D        85

吸 水 率         %1小时          0.2

玻璃转移温度       ℃            132

线膨胀系数        1/℃           5.65×10^-5

产品说明书

PRODUCT  DATA

环氧树脂  HJ-1002A/B-T

八、建议操作流程：

1．A剂在60℃烘箱预热1小时以上；

2．A剂与B剂按重量比1：1混合搅拌3-5分钟；

3．A、B混合液60℃预热10分钟；

4．A、B混合液脱泡20分钟；

5．灌封至反射盖后真空脱泡15分钟（依套件构造可缩短或延长时间）

6．硬化条件：

         a、80℃×10小时

         b、80℃×4小时+95℃×6小时

          注意：若固化温度＜75℃时，可能会产生固化物表面波纹及脆性。

                敬请客户试验确认。

九、注意事项：

1．A、B的配比务必准确，否则将影响固化物性及电器特性；

2．不同的硬化条件会造成固化物性的不同，如需改变硬化条件，请洽我司技术人员协助调整；

3．A、B混合液应于可使用时间内用完，否则将影响操作性及固化物物性；

4．若遇特殊规格的套件，需改善消泡，可适当加入我司消泡剂，添加量及耐热性下降。

 以上性能数据是在温度25℃，温度70%的实验室环境所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以实际数据为准确。