天津灌封胶-高性能灌封胶-南京环氧树脂灌封胶

2024-09-20  来自: 厦门宏晨电子产品有限公司. 浏览次数:21

天津灌封胶-高性能灌封胶-南京环氧树脂灌封胶

厦门宏晨电子产品有限公司是一家全心专注灌封胶研发、生产、销售为一体的有限责任公司。公司于2007-06-07创立以来,一直遵循产品质量为上的方针,供应的灌封胶严把质量关,出厂经过严格的检测程序,严格按照行业质量标准。筑产品质量大堤,迎世纪挑战。本着诚挚、灵活、务实的经营理念,厦门宏晨电子致力为新老客户提供满意的服务。

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天津灌封胶-高性能灌封胶-南京环氧树脂灌封胶。

灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用较多较为常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

常用灌封胶:

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。

室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。。

有机硅灌封胶工艺特点

1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能。

2、两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。

3、固化过程中无副产物产生,无收缩。

4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。

5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。


灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

灌封胶搅拌工艺:

环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等,在有颜色,有填料的灌封胶中,大都含高密度、高比重的填料。

例如:石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料,以改善各种配方。在使用的时候,要搅拌均匀。尤其是当需要与固化剂参加反应型的。填料通常都是放到A组份中的,使用前如不能搅拌均匀,就会造成固化物不良影响产品质量,更可怕的是有时候这种不良产品很难立即发现,使生产出现大量的废品,甚至大量的有潜在危险的产品在客户市场上交易,另外包括生产商经常忽略在固化物固化过程的沉淀,一般这种情况不会造成表观的硬度变化,但其上下分层固化物的性能肯定已经完全有了变化。

灌封胶主要种类:

灌封胶材料可分为:

环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶 ;双组份环氧树脂灌封胶

硅橡胶灌封胶: 室温硫化硅橡胶 ; 双组份加成形硅橡胶灌封胶; 双组份缩合型硅橡胶灌封胶

聚氨酯灌封胶: 双组份聚氨酯灌封胶

UV 灌封胶: UV光固化灌封胶

热熔性灌封胶: EVA热熔胶

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。

室温硫化硅胶

室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的灌封,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。

耐高温灌封胶

耐高温灌封胶水,可以耐1200℃甚至更高的温度,在未固化前属于液体状,具有流动性,固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。

厚度:根据客户自己需要,可以任意厚度,在低温70℃左右或者常温完全干燥后,只有在完全干燥后才可以紧入高温状态下使用。


天津灌封胶-高性能灌封胶-南京环氧树脂灌封胶。

灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用较多较为常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

灌封胶工艺特点:

有机硅灌封胶工艺特点

1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能。

2、两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。

3、固化过程中无副产物产生,无收缩。

4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。

5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。

典型用途:

专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶

环氧树脂灌封胶工艺特点

不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格,所用环氧灌封胶应满足如下要求:

1. 性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。

2. 黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。

3. 灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。

4. 固化放热峰低,固化收缩小。

5. 固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小

6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。


灌封胶工艺特点:

有机硅灌封胶工艺特点

1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能。

2、两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。

3、固化过程中无副产物产生,无收缩。

4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。

5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。

典型用途:

专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶

环氧树脂灌封胶工艺特点

不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格,所用环氧灌封胶应满足如下要求:

1. 性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。

2. 黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。

3. 灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。

4. 固化放热峰低,固化收缩小。

5. 固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小

6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。

灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用较多较为常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。




厦门宏晨电子奉行“以服务赢市场、以品质赢客户”的经营宗旨,努力为客户创造有价值的灌封胶。公司健全质检系统,优化生产流程,努力为客户打造。本公司定位为亲近客户型企业,灌封胶在防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用用途方面应用良好,在市场营销、设计开发及公司运营过程中皆以电子,电器企业需求为导向,满足并争取顾客的需求和期望。通过技术创新为顾客创造价值,为客户提供差异化的产品和服务。

服务是单向的,沟通是双向的,切实满足客户先在的和潜在的需求,提倡给客户更多的感动。厦门宏晨电子产品有限公司重合同,守信用,维护企业好名誉。衷心期望着与各位朋友互信互助、共同发展。良好的销售是打开市场的金钥匙。我司努力开拓市场,扩大销售范围,进一步向客户提供更优异的灌封胶和服务。欢迎来电,愿与广大新老客户携手共创美好的明天。

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厦门宏晨电子产品有限公司是一家集研发、制造、销售为一体的电子电工级绝缘材料的企业,公司主要生产LED封装胶、电器灌封胶、工艺品胶、继电器封装胶、马达胶、石材胶、饰品胶太阳能滴胶等业务,有意向的客户请咨询我们,联系电话:13600622598

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