LED封装胶及其封装工艺

一 LED封装导电胶、导电银胶 导电胶是IED生产和封装中不可缺少的胶水。 它对导电银浆的要求是导电、导热、剪切强度高、附着力强。  .

二.封装工艺 

1、 LED封装 的任务是将外引线连接到LED芯片的电极，保护LED芯片，提高出光效率。 关键工艺是安装、压焊和封装。 

 2. LED封装形式  LED封装形式可以说是多种多样的，主要是根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸、散热措施和光输出效果。  LED分为Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 

3. LED封装工艺 

4.封装工艺说明 

(1).芯片检测 显微镜检测：是否有机械损伤 和材料表面有麻点（lockhill） 芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求 电极图案是否完整 

(2). 展开 由于LED芯片在划片后仍然排列紧密间距很小（约0.1mm  )，不利于后续流程的运行。 我们使用扩片器将贴合芯片的薄膜展开，将LED芯片的间距拉长到0.6mm左右。 手动扩容也可以，但容易造成掉屑、浪费等不良问题。  

(3)点胶   在LED支架相应位置涂上银胶或绝缘胶。  （对于GaAs和SiC导电基板，带背电极的红、黄、黄绿芯片用银胶。蓝宝石绝缘基板的蓝、绿LED芯片，用绝缘胶固定芯片。） LED封装导电胶工艺难点 胶量的控制，LED封装导电胶的胶体的高度和上胶的位置都有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶对储存和使用都有严格的要求，所以银胶的唤醒、搅拌和使用时间都是过程中须注意的事项。  

(4)涂胶  涂胶与点胶相反，涂胶是用涂胶机将银胶涂在LED的背面电极上，然后将背面有银胶的LED安装在LED支架上。 LED封装导电胶的配胶效率远高于点胶，但并不是所有产品都适合配胶。  

(5)手动刺 将展开的LED芯片（有胶或无胶）放在刺台治具上，将LED支架放在治具下方，用针将LED芯片一根一根刺到刺台下方的相应位置 显微镜。 与自动贴片相比，手动刺具有优势。 随时更换不同的芯片很容易。 适用于需要安装多个芯片的产品。  

(6)自动贴装  自动贴装实际上是涂胶（点胶）和安装的结合。 芯片有两个主要步骤。 先在LED支架上涂上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴把LED芯片吸起来移动，然后放在相应的支架位置。 在自动上架的过程中，主要是要熟悉设备的操作和编程，同时调整设备的胶水和安装精度。 在吸嘴的选择上，尽量使用胶木吸嘴，防止损坏LED芯片表面，尤其是蓝绿芯片须使用胶木。 因为钢水嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。